Intel 酷睿i3 处理器简介

酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家族标识。拥有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)等多款子系列。
酷睿i3简介　　Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，

架构是Nehalem）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。

　　酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程

  

Core i3包装图

的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。

　　芯片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。

　　2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155

酷睿i3工艺特点

　　Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将

  

Core i3-530 CPU-Z截图

内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。

　　在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。

　　2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，总线频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。

　　i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。

酷睿i3与酷睿i5的区别

1、核心构成

　　代号为Lynnfield的和Sandy Bridge

  

Core i3-2100 CPU-Z截图

（除Core i5-2390T）的酷睿i5为原生四核心四线程设计，而酷睿i3均为双核心四线程设计。

　　代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU

2、睿频加速

　　酷睿i5均支持睿频加速，酷睿i3均不支持睿频加速

酷睿i3桌面级技术参数

基于Westmere架构

　　"Clarkdale" (32 nm)

　　CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

　　FSB总线被DMI总线取代

　　全型号通用参数：

　　晶体管数量： 3.82亿

　　核心面积：81平方毫米

　　核心线程：双核心四线程

　　图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿

　　图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米

　　步进： C2, K0

　　接口：LGA 1156

　　DMI：2.5GT/s

　　内存支持：DDR3-1333 双通道

　　内置GPU：HD Graphics

　　

型号	主频	二级缓存	三级缓存	TDP	GPU频率
Core i3-530	2.93GHz	2×256KB	4MB	73W	733MHz
Core i3-540	3.06GHz	2×256KB	4MB	73W	733MHz
Core i3-550	3.2GHz	2×256KB	4MB	73W	733MHz
Core i3-560	3.33GHz	2×256KB	4MB	73W	733MHz

基于Sandy Bridge架构

　　"Sandy Bridge" (32 nm)

　　CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

　　Core i3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频3.6GHz的Core i3-2153

　　全型号通用参数：

　　晶体管数量：5.04亿

　　核心面积：131平方毫米

　　核心线程：双核心四线程

　　步进：Q0, J1

　　接口：LGA 1155

　　DMI2.0：5GT/s

　　内存支持：DDR3-1333 双通道

　　

型号	主频	二级缓存	三级缓存	TDP	GPU	GPU频率
标准电压
Core i3-2100	3.1GHz	2×256KB	3MB	65W	HD Graphics 2000	850-1100MHz
Core i3-2102	3.1GHz	2×256KB	3MB	65W	HD Graphics 2000	850-1100MHz
Core i3-2105	3.1GHz	2×256KB	3MB	65W	HD Graphics 3000	850-1100MHz
Core i3-2120	3.3GHz	2×256KB	3MB	65W	HD Graphics 2000	850-1100MHz
Core i3-2125	3.3GHz	2×256KB	3MB	65W	HD Graphics 3000	850-1100MHz
Core i3-2130	3.4GHz	2×256KB	3MB	65W	HD Graphics 2000	850-1100MHz
超低电压
Core i3-2100T	2.5GHz	2×256KB	3MB	35W	HD Graphics 2000	650-1100MHz
Core i3-2120T	2.6GHz	2×256KB	3MB	35W	HD Graphics 2000	650-1100MHz

酷睿i3移动版技术参数

基于Westmere架构

　　"Arrandale" (32 nm)

　　CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

　　FSB总线被DMI总线取代

　　Core i3-330E支持ECC内存

　　全型号通用参数：

　　晶体管数量： 3.82亿

　　核心面积：81平方毫米

　　核心线程：双核心四线程

　　图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿

　　图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米

　　步进： C2, K0

　　接口：Socket G1

　　DMI：2.5GT/s

　　内存支持：DDR3-1066 双通道

　　内置GPU：HD Graphics

　　

型号	主频	二级缓存	三级缓存	TDP	GPU频率
标准电压
Core i3-330M	2.13GHz	2×256KB	3MB	35W	500-667MHz
Core i3-350M	2.26GHz	2×256KB	3MB	35W	500-667MHz
Core i3-370M	2.4GHz	2×256KB	3MB	35W	500-667MHz
Core i3-380M	2.53GHz	2×256KB	3MB	35W	500-667MHz
Core i3-390M	2.66GHz	2×256KB	3MB	35W	500-667MHz
标准电压 嵌入式
Core i3-330E	2.13GHz	2×256KB	3MB	35W	500-667MHz
超低电压
Core i3-330UM	1.2GHz	2×256KB	3MB	18W	166-500MHz
Core i3-380UM	1.33GHz	2×256KB	3MB	18W	166-500MHz

基于Sandy Bridge架构

　　"Sandy Bridge" (32 nm)

　　CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

　　Core i3-2310E,2340UE支持ECC内存

　　Core i3-2312M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.5GHz/4MB三级缓存的Core i3-2393M

　　Core i3-2332M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.6GHz/4MB三级缓存的Core i3-2394M

　　全型号通用参数：

　　晶体管数量：5.04亿

　　核心面积：131平方毫米

　　核心线程：双核心四线程

　　步进：J1,D2

　　接口：Socket G2

　　DMI2.0：5GT/s

　　内存支持：DDR3-1333 双通道

　　整合GPU：HD Graphics 3000

　　

型号	主频	二级缓存	三级缓存	TDP	GPU频率
标准电压
Core i3-2310M	2.1GHz	2×256KB	3MB	35W	650-1100MHz
Core i3-2312M	2.1GHz	2×256KB	3MB	35W	650-1100MHz
Core i3-2330M	2.2GHz	2×256KB	3MB	35W	650-1100MHz
Core i3-2332M	2.2GHz	2×256KB	3MB	35W	650-1100MHz
Core i3-2350M	2.3GHz	2×256KB	3MB	35W	650-1150MHz
标准电压 嵌入式
Core i3-2310E	2.1GHz	2×256KB	3MB	35W	650-1050MHz
Core i3-2330E	2.2GHz	2×256KB	3MB	35W	650-1050MHz
超低电压
Core i3-2357M	1.3GHz	2×256KB	3MB	17W	350-950MHz
Core i3-2367M	1.4GHz	2×256KB	3MB	17W	350-1000MHz
超低电压 嵌入式
Core i3-2340UE	1.3GHz	2×256KB	3MB	17W	350-800MHz

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