不买小米二代的五大理由

转眼将近一年过去，面对市场上层出不穷的低价新机，小米M1去年的配置在目前看来性价比已然不再。所以，小米二代机型M2的推出显得日益迫切，只是关于该机的消息很少泄漏，小米官方在面对媒体时也是竭力回避该机具体信息。目前已知的是，小米M2将于今年下半年发布，上市时间未定。

高通S4产能不足

小编认为，小米M2之所以难产，应该与高通最新28纳米级的骁龙S4处理器产能不足有关系。即便是HTC这样与高通有长久合作关系的客户都能难保证供货，因此不得不在国内上市的HTC OneS手机采用上一代的S3处理器。预计到年底，高通的S4处理器产能才能满足市场需求，这也与小米M2下半年发布的消息相印证。

硬件配置提升有限

关于硬件配置方面，预计小米M2依然会采用高通的处理器，毕竟小米之前的第二轮融资高通中国方面有参与。同时，最为重要的是，高通的高集成度芯片能够大大降低手机厂商的开发难度，这对于小米这样技术实力较弱的厂商十分适用。

高通公司

其他方面，目前小米M1的4.0英寸WVGA液晶屏显然已经无法达到当前的主流要求，预计小米M2会配备尺寸更大分辨率更高的屏幕，可能是4.5英寸720p级别的显示屏。而摄像头方面，更好的BSI背照式摄像头应该会配备到小米M2。

更大屏幕

根据最近的一些消息，小米M2可能搭载高通骁龙S4处理器，甚至有传言会是最新的骁龙Snapdragon APQ8064四核CPU。小编认为可能性不大，因为高通的四核处理器还未正式量产出货，搭载该处理器的移动设备应该在明年年初才能上市，而小米二代则是在今年下半年发布。那么，可能性最大的就是这款手机会搭载高通S4双核高主频版本，有可能是骁龙S4 Pro。

外观方面变化不大

就目前来看，小米M2的外观曝光比较早，在今年2月份国家专利局网站上公布的小米二代专利图，其专利申请方就是小米公司，而设计者为小米科技负责产品规划的刘德和李昆。预计小米二代相比M1差别不大，依然是一体化的后盖，不过整体造型更加圆润，整机尺寸有所增大。

小米M2正面图片

从专利图来看，小米M2采用了直板大屏的造型，延续了M1的三枚虚拟按键设计。另外，小米M2依然会配备独特的“米健”，同时摄像头和LED闪光灯均位于机身背部的左上侧。预计小米M2会继续采用一体化后盖设计，后壳为塑料材质。

小米M2背面图片

通过以上，我们可以发现，小米M2在外观方面与目前的M1差别不大，依旧秉承了“没有设计就是最好的设计”理念，没有明显的品牌特征。但是，目前竞争白热化的手机行业，各厂商除了拼配置外，外观方面也越来越被重视，通过独特的外形可以使自己的机型从众多产品中脱颖而出。

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